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关于手机内部堆叠结构设计注意事项(二)

2.2. 受话器 

1506H=2.5 的受话器,弹片式结构。堆叠中高度为工作高度。如果客户用引线式,需要注意焊盘位置并注意理线。客户选 2.8’屏时,注意受话器焊盘和屏的屏的铁架不要短路。

出音孔的孔径或宽度建议做到 0.80mm 以上,面积建议做到 4mm2 以上。出音孔的位置:出音孔的位置要在 REC 的有效出音区域的中心,以保证音质和音量。受话器出音面一定要密封。以避免通话回声和啸叫。

2.3.麦克风 

MIC:4.0,厚度 1.5mm, 引线 6mm,引线式。麦克风需要完全密封,避免啸叫。需要注意焊盘位置并注意理线。MIC 和天线在同侧时,需要提醒客户 MIC 要尽量远离天线,避免不可克服的通话电流声。

出音孔的孔径或宽度建议做到 1mm左右,面积建议做到 1mm2以上。出音孔区域尽量居中。
有兼容焊盘时,客户做金属件时需要避让兼容焊盘,避免短路。
MIC  SPK 在同侧时,MIC  SPK 的出音孔的距离尽可能远,避免回音。

2.4. 马达 

MOTOR:1027 引线式饼状马达,引线长 10mm。马达外壳需要接地。

采用柱状马达时需采用过盈配合,因不同供应商的摆锤大小不一样,结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达,以保证良好的震感。需要提醒客户理线方式。

有兼容焊盘时,客户做金属件时需要避让兼容焊盘,避免短路。

3. 连接器类:
3.1SIM 卡座

SIM 卡采用沉板卡座;按照惯例左 1  2MD 时注意卡的结构导向和结构保护。

采用双侧 SIM 卡座和三合一卡座时,需要提醒客户结构留有足够的取卡空间或抠手空间。

双层 SIM 卡座或三合一卡座,简易式卡座时。电池和 SIM 卡座的配合间隙为 0.30mm

3.2. TF 卡座 

T-FLASH 采用沉板卡座; T 卡,位置见下图。

采用高度较高简易式卡座时,需要提醒客户在 T 卡上面做一层胶厚。以保证良好插卡。

简易式卡座时,卡座和电池之间的配合间隙为 0.30mm

3.310PIN MINI-USB 接口

3.4. 电池连接器

侧接触;从板边向内依次为-0+. 
采用侧压电池连接器时,电池仓的壳体需要比电池链接器配合面方向的塑胶面高 0.10mm,保护电池连接器。

4. 天线类:
4.1.主天线

主天线为弹片式,馈点见下图。并提醒客户自行修改天线支架高度和面积后,需要与我司 RF 沟通确认。

天线支架模型未包含热熔高度,结构设计时请留出 0.4mm 以上的间隙。

●主板上留有两个天线支架模型的定位孔。

4.2.蓝牙天线

蓝牙天线为弹片式,馈点见下图。并提醒客户自行修改天线支架高度和面积后,需要与我司 RF沟通确认。

天线支架模型未包含热熔高度,结构设计时请留出 0.4mm 以上的间隙。

●主板上留有两个天线支架模型的定位孔。


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