关于手机内部堆叠结构设计注意事项（一）

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（一）ID 部分

1. 概述：

1.1.本手机结构状态如下：

1.2 备注：

A3是一款双卡双待单 T 卡 PDA；2.6" & 2.8“ 3.2”QVGA 假纯屏兼容真纯屏；2030喇叭1个且低端预留1个喇叭焊盘；弹片式1506 receiver；4015引线式 MIC；1027引线式马达；前置30万，后置30万双摄像头；支持 MP3,MP4；带 FM，蓝牙，板上留有 DOME_FPC 焊盘、拍照键侧键焊盘和音量键侧键焊盘，预留触摸板焊盘；支持按键自定义及七彩炫灯；支持客户自定义灯柱焊盘；预留霍尔器件位置；内置标准电芯1050mAH 电池,兼容自定义超大电池；定义了流行功能，外观简洁，按照全新UI 设计。

1.3 图示：

A:3D 图示：

B.CAD 档六视图，需标注结构器件名称：

2．键盘定义：

注意事项：

a. 电铸或金属键上使用图标（导航键\OK 键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改。

b. 键盘或机壳上必须加上导盲点。

c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题。

3．显示区域：

LCD AA 区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上），LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家 LCM 的 TP FPC 及背光 FPC 位置会有差异，请根据选用的LCM注意壳体避位。

4．天线部分 ID 注意事项：

GSM 天线和蓝牙天线都是支架式。蓝牙天线和 GSM 天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与 WINGTECH 确认可行性。

（二）MD 部分

1. 屏摄像头类：

1.1.屏

客户可以根据自己的结构需求，可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。LCM 通过拉焊与主板连接。需要注意，主板上留有三个 2.6 寸屏定位柱过孔，四个 2.8 寸屏定位孔。各种屏的具体焊盘位置见下图。客户采用非 STBOM 上的屏时，需要与我司硬件确认屏 16 位或 8 位的是否可以用在我司项目上。

●LCM 背面如有测试点，且客户的屏有铁框时，且屏的背面无背胶，需要将屏垫高，避免屏的铁框与测试点接触短路。

● 屏的背面留有露铜区域，要保证屏的铁框可靠接地。

1.2.摄像头

摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定并防尘密封；因可选用多款 camera，各视角不一样所以在设计 camera lens 丝印区域时应按照相应的 spec 设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。后摄像头背面 MD 设计时需要做结构支撑固定。如果调整摄像头位置，需要仔细确认 FPC是否支持。

●摄像头如果用 FPC+BTB 连接器时，需要提醒客户在 BTB 加泡棉预压 BTB 连接器。●客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认 PIN 脚的先后顺序。

2. 电声器件类：

2.1.扬声器

一个 2030 主喇叭，同时低端兼容一个喇叭焊盘。喇叭壳体要求接地。一个喇叭时要求接入主焊盘。喇叭边缘金属尽量低或无金属，否则影响天线的相位和频率误差。前音腔：前音腔要密封。常规 SPK 的前音腔高度建议客户做到 0.8～1.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认好具体安全值后提醒客户。后音腔：MD 空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。后音腔尽可能大。

●出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上，以保证音量。出音孔的位置：SPK 的出音孔的位置要在 SPK 的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。